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Nolan Johnson, I-Connect007 一月 01, 2021

我采访了Kelly Dack，探讨了设计师不容忽视的细节。在采访过程中，我们探讨了SMT组装乃至“完美的”0201占位空间存在的谬误，并深入讨论了与电路板外形以及生 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

I-Connect007 十二月 08, 2020

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十一月 06, 2020

Don Monn介绍了Taiyo America公司了解了OEM在寻找供应商以克服其面临的挑战后，正在进行的新产品开发工作，并探讨了汽车LED应用的抗开裂白色阻焊膜的属性。 Pete Starkey ...查看更多

Andy Shaughnessy 九月 18, 2020

Bose公司的Todd MacFadden是世界众多设计师和工程师中的一员，他们发现自己正从刚性电路板世界走向挠性电路。曾经以其尖端的扬声器系统闻名于世的Bose正从汽车电子产品涉足到医疗行业可穿戴设 ...查看更多

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